甬矽电子：拟发行可转债募资不超12亿元 用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目等

快讯摘要

【甬矽电子：拟发行可转债募资不超12亿元用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目等】证券时报e公司讯，甬矽电子(688362)5月27日晚间公告，公司拟发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿...

快讯正文

【甬矽电子：拟发行可转债募资不超12亿元用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目等】证券时报e公司讯，甬矽电子(688362)5月27日晚间公告，公司拟发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。