通富微电：具备TGV玻璃基板封装技术能力

快讯摘要

通富微电明确展示其在玻璃基板封装技术上的先进储备，确认具备利用TGV基板进行芯片封装的能力。

快讯正文

【通富微电拥有先进封装技术】近期，针对投资者对于公司在TGV玻璃基板封装技术方面的咨询，通富微电透露已具备相应的技术储备，并且能够实施利用该玻璃基板进行芯片封装的先进技术。