美迪凯(688079.SH)：公司TVG玻璃打孔工艺主要用于芯片封装 更新时间：2024-10-30 22:10 zixunge 发布时间：5个月前 0 0 格隆汇5月22日丨美迪凯(688079.SH)在投资者互动平台表示，公司TVG玻璃打孔工艺主要用于芯片封装。基于与客户签署保密协议，不便于披露客户信息。 本文地址： http://www.bkzisnm.cn/post/449672.html 标签： 版权声明：除非特别标注，否则均为本站原创文章，转载时请以链接形式注明文章出处。
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