英特尔进军芯片代工市场撼动了其领导地位

　　芯片制造商英特尔（Intel Corp．）宣布，该公司代工业务的领导层再次发生变动，Marvell Technology Inc．高管欧巴克利（Kevin O ‘Buckley）被任命为代工部门负责人。

　　O ‘Buckley被任命为代工服务部门的高级副总裁兼总经理，该部门负责为外部客户制造芯片。英特尔公司周一在一份声明中表示，他将接替即将退休的长期高管斯图•潘，并将作为执行领导团队的一员，直接向首席执行官办公室的帕特•盖尔辛格报告。

　　奥巴克利是国际商业机器公司（International Business Machines Corp．）的资深员工，过去五年一直在Marvell工作。他即将进入半导体行业压力最大的工作之一。作为Gelsinger雄心勃勃的转型计划的一部分，英特尔正在进入由台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co．）主导的代工业务。它需要为该项目吸引大客户，尤其是在英特尔试图证明在美国和欧洲建设新工厂的合理性之际。

　　在担任英特尔首席执行官一年后，潘将离开英特尔。英特尔表示，他成功启动了英特尔晶圆代工部门的新业务结构，但这一尝试仍处于早期阶段。当英特尔最近开始公布更多有关该业务的财务信息时——包括销售萎缩和亏损增加——投资者导致其股价暴跌。

　　除了进军晶圆代工行业，英特尔也在竞相升级其技术。在称霸数十年后，该公司的制造能力已落后于台积电和其他竞争对手。Gelsinger的计划是提高其生产技术，同时也为昔日的竞争对手生产芯片。

　　2023年，英特尔晶圆代工厂的销售额为189亿美元，低于前一年的275亿美元。该部门在2024年第一季度的收入为44亿美元。