铜冠铜箔(301217)：铜箔产品结构保持优化 竞争加剧致盈利下滑

　　事项：　　公司发布2023 年度报告以及2024 年第一季度报告，2023 年公司实现营收37.8亿，同比-2.3%，实现归母净利0.17 亿，同比-93.5%，实现扣非归母净利-0.3亿，同比-112.4%；2024 年第一季度，公司实现营收8.9 亿，同比+4.5%，实现归母净利润-0.3 亿，同比-206.7%，实现扣非净利-0.3 亿，同比-254.9%。　　评论：　　铜箔加工费持续下滑，公司盈利能力承压。受下游需求放缓和铜箔行业新增产能大幅增加影响，铜箔行业加工费持续下行，根据IFIND，2023 年6μm 锂电铜箔加工费均值为2.5 万元/吨，同比22 年下滑41.8%，24 年Q1 行业平均加工费为1.6 万元/吨，同比下滑51.2%，环比23Q4 下滑22.2%，加工费大幅下滑下，公司盈利因此承压，2023Q4/2024Q1 公司毛利率分别为1.9%/-0.4%，分别同比下滑3.9/5.9pcts，2023Q4/2024Q1 公司归母净利率分别为1.1%/-3.1%，分别同比下滑2.2/6.1pcts。　　费用管控良好，账面现金充沛。公司23 年全年期间费用率2.6%，同比下降0.3pcts，销售/管理/研发/财务费用率分别为0.17%/0.67%/1.94%/-0.17%，分别同比+0.02/-0.34/+0.20/-0.14pcts。截至24Q1，公司货币资金/交易性金融资产分别为12.38/3.00 亿元，资产负债率为22.20%，现金保持充沛、财务稳健。　　铜箔销量增长稳健，产品结构继续优化。23 年公司铜箔销量4.3 万吨，同比增长7.15%，铜箔总收入33.75 亿元，其中锂电铜箔收入占比33.8%，PCB 铜箔占比66.2%。结构上，公司锂电铜箔中，6μm 及以下铜箔产量快速增长，占锂电铜箔总产量83.79%。PCB 铜箔中，高频高速基板用铜箔占比稳步提升至13.7%；HVLP1、HVLP2 铜箔已向客户批量供货，HVLP3 铜箔已通过终端客户全性能测试，载体铜箔已突破核心技术。　　投资建议：公司是高频高速用铜箔（HVLP）国产替代领军者，但由于行业竞争加剧，铜箔行业加工费整体大幅下滑，公司盈利能力水平处于低谷，我们下调24 年归母净利润预测至0.1 亿，新增25-26 年归母净利润预测分别为0.9/2.2亿，对应EPS 分别为0.01/0.11/0.26 元，维持“推荐”评级。　　风险提示：PCB 行业、锂电池行业需求不急预期；行业竞争持续激烈导致加工费水平不及预期；新产品研发及推广不及预期。 【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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