立昂微：6-8英寸硅片订单饱满，暂无分拆上市计划

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【立昂微目前无分拆上市计划，6-8英寸硅片订单量增长】

立昂微在5月7日的业绩说明会上，针对控股子公司立昂东芯分拆上市的传闻作出明确回应，表示目前并无此计划。公司董秘吴能云透露，今年一季度硅片业务出货量同比、环比均有所增长，6-8英寸硅片订单量饱满。此外，12英寸硅片出货量同比增长，价格保持稳定。

立昂微的这一表态，或许可以缓解市场对于公司分拆上市的过度期待。然而，从公司硅片业务的增长趋势来看，立昂微在半导体材料领域的发展潜力仍然不容小觑。

在半导体产业的快速发展背景下，硅片作为核心材料之一，其市场需求持续增长。立昂微的硅片订单量提升，表明公司在这一领域的竞争力正在不断加强。

尽管立昂微目前没有分拆上市的计划，但其在硅片业务上的稳健表现，无疑给投资者带来了更多的信心。未来，立昂微在半导体材料领域的发展前景值得关注。