国信证券半导体4月投资策略：业绩披露期 建议关注存储链、半导体设备等

智通财经APP获悉，国信证券发布研报称，4月，是年报和一季报密集披露期，半导体行业建议关注：1)存储链：存储在半导体产品中周期属性强，上行阶段业绩弹性大，继续推荐存储模组标的江波龙(301308.SZ)、德明利(001309.SZ)等。2)半导体设备：国产替代需求为其订单和业绩提供支撑，同时估值已处于2019年以来10.71%的分位，继续推荐中微公司(688012.SH)、北方华创(002371.SZ)、拓荆科技(688072.SH)等。

3)手机链：1Q24安卓手机链订单仍相对较好，叠加1Q23消费电子类芯片的低基数，1Q24消费电子类芯片企业收入有望实现较高同比增速，继续推荐力芯微(688601.SH)、帝奥微(688381.SH)、艾为电子(688798.SH)、南芯科技(688484.SH)、圣邦股份(300661.SZ)、卓胜微(300782.SZ)、唯捷创芯(688153.SH)、韦尔股份(603501.SH)等。

此外，根据SIA的数据，全球和中国半导体销售额均连续4个月实现同比正增长，且涨幅继续扩大，行业景气度较高，继续推荐具有全球竞争力的代工和封测龙头长电科技(600584.SH)、通富微电(002156.SZ)、赛微电子(300456.SZ)、中芯国际(688981.SH)等。

国信证券观点如下：

3月SW半导体指数下跌3.51%，估值处于2019年以来42.84%分位

2024年3月SW半导体指数下跌3.51%，跑输电子行业4.58pct，跑输沪深300指数4.12pct；海外费城半导体指数上涨3.77%，台湾半导体指数上涨9.59%。从半导体子行业来看，半导体设备(+1.72%)、集成电路封测(+1.17%)涨跌幅居前；模拟芯片设计(-5.94%)、半导体材料(-5.04%)涨跌幅居后。截至2024年3月31日，SW半导体指数PE(TTM)为61x，处于近2019年以来的42.84%分位。SW半导体子行业中，分立器件和半导体设备PE(TTM)较低，分别为39倍和48倍；模拟芯片设计估值最高，为106x;半导体设备、分立器件、半导体材料处于2019年以来较低估值水位。

4Q23半导体重仓持股比例为9.3%，超配5.4pct

4Q23基金重仓持股中电子公司市值为3556亿元，持股比例为14.0%;半导体公司市值为2362亿元，持股比例为9.3%，环比提高1.4pct。相比于半导体流通市值占比3.9%超配了5.4pct。4Q23前二十大重仓股中，新增通富微电、长川科技、恒玄科技，取代华润微、芯原股份、闻泰科技。

2月全球半导体销售额同比增长16.3%，预计2Q24存储合约价格将继续上涨

2024年2月全球半导体销售额为461.7亿美元，同比增长16.3%，环比减少3.1%，连续4个月同比增长;其中中国半导体销售额为141.3亿美元，同比增长28.8%，环比减少4.3%。存储方面，2月DRAM合约价持平，NAND Flash合约价继续上涨，3月DRAM现货价下跌，NAND Flash现货价持平；根据TrendForce预测，2Q24DRAM和NAND Flash合约价将继续上涨，涨幅分别收敛至3-8%和13-18%。基于台股半导体企业2月营收数据，半导体各环节均同比增长，环比减少，其中IC设计、DRAM芯片同比增幅较高；IC封测、DRAM芯片环比降幅较小。

风险提示

国产替代进程不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧的风险；国际关系发生不利变化的风险。